题名:
ModelSim电子系统分析及仿真(第3版)/工程设计与分析系列
/ 编者:于斌//谢龙汉 ,
ISBN:
978-7-121-37565-1 价格： CNY69.00
出版发行:
出版地： 出版社：
电子工业出版社
出版日期： 2011.12
中图分类法:
TN702.2 版次：