题名:
芯片SIP封装与工程设计
/ 编者:毛忠宇|责编:贾小红 ,
ISBN:
978-7-302-54120-2 价格： CNY89.80
出版发行:
出版地： 出版社：
清华大学出版社
出版日期： 2019.11
中图分类法:
TN405 版次：