题名:	器件和系统封装技术与应用(原书第2版)/半导体与集成电路关键技术丛书 / 编者:(美)拉奥R.图马拉\|责编:付承桂//翟天睿//杨琼\|译者:李晨//王传声//杜云飞 ,
ISBN:	978-7-111-67566-2 价格： CNY249.00
出版发行:	出版地：出版社：机械工业出版社出版日期： 2021.06
中图分类法:	TN405.94 版次：